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仮着用セメント

IPテンプセメント 
〈インプラント&プロビジョナルクラウン用仮着セメント〉
被膜厚さ10μmと薄いセメント層を形成できるテンポラリーセメントです。硬化が始まるまでの間、どのタイミングで圧接しても一定の被膜厚さが得られます。余剰分は水銃除去が可能なので、特に歯肉縁下にマージンラインを設定した場合余剰仮着材の除去が容易で、独自開発のS-PRGフィラーによるフッ素リリース&リチャージ機能を有しています。(インプラントはもちろんTEKやPROVIの仮着時にお勧めします。
仮着物の撤去が任意のタイミングで行う事が容易
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【詳細は、こちらカタログPDFから】

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